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化学镀的概念及发展

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-04-03  来源:中国麒麟城网  浏览次数:633   关注:加关注
核心提示:化学镀(chemical planting)又称为无电解镀(electroless planting),指在无外加电流的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属

化学镀(chemical planting)又称为无电解镀(electroless planting),指在无外加电流的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。

化学镀技术具有悠久的历史,以往由于镀层的性能和溶液较昂贵等方面的原因,工业 化应用受到较大限制。自20世纪70年代以来,化学镀在镀层结合力、直接镀取光亮镀层和镀液的使用寿命等方面取得了突破性进展,使用成本大幅度降低,因此在工业上得到越 来越广泛的应用。

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