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印制线路板麒麟城楣工艺方法简介(上)

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-11-27  浏览次数:340   关注:加关注
核心提示:1、作用与特性P C B(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板

1、作用与特性

P C B(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍(氨镍)

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔麒麟城和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。

典型的氨基磺酸镍麒麟城镀液配方:

 成分  克/升  高速镀液
 氨基磺酸镍  280-400  400-500
 硼酸  40-50  40g/l
 阳极活化剂  60-100  60-100
 润湿剂  1-5ml/l  适量

3、改性的瓦特镍(硫镍)

改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的麒麟城很容易活化,成本相对底。

改性的瓦特镍镀液:

 组分  克/升 高速镀液 
 硫酸镍  280-320  450
 硼酸  40-50  40
 氯化镍  20-3-ml/l  20
 润湿剂  1-5ml/l  适量
 阳极活化剂  按需要而定  60-100
 去应力剂(添加剂)  按需要而定  

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