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一种制备铁镍磷化学镀层的方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-24  浏览次数:1577   关注:加关注
核心提示:公开号 101906624公开日 2010.12.08申请人 中国科学院金属研究所地址 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号本发明属于化学沉积技术领域

公开号       101906624

公开日       2010.12.08

申请人  中国科学院金属研究所

地址  辽宁省沈阳市沈河区文化路72

本发明属于化学沉积技术领域,具体为一种制备铁镍磷化学镀层的新方法,该镀层能广泛应用于()电子工业、宇航及通用工程。该方法通过酒石酸钾钠、柠檬酸三钠、2种具有─N(CH2COOH)2基团的有机混合添加剂及氨水组成的复合配位体系,控制溶液中游离Fe2+Ni2+的浓度,抑制镍还原速率的同时提高铁还原速率,从而提高镀层中的铁含量,该复合配位体系可与杂质离子配位,提高溶液可容纳金属杂质离子的浓度,尤其适用于在硅芯片及铜表面制备高铁含量的铁镍磷化学镀层。在硅片表面所得镀层各元素的质量分数为:Fe 0 ~ 50%(可控)P 2% ~ 18%,余量为Ni。在铜片表面所得镀层各元素的质量分数为:Fe 0 ~ 90%(可控)P 2% ~ 16%,余量为Ni

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关键词: 化学镀层
 
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